劃重點 |直擊小間距LED及Mini LED 進階大會

發布時間 : 2021-3-31 10:03:05    點擊量 : 1649

9月1日，由行家說聯合LEDChina 2020在深圳四季酒店舉辦的【2020行家POINT·小間距及Mini LED進階應用大會暨《小間距LED調研白皮書》成果發布會】成功舉行。本屆活動行家如云，精英滿座，匯聚了近500位業內領軍企業CEO/CTO/CMO......共探討小間距LED及Mini LED未來的發展趨勢。

活動內容豐富，《小間距LED調研白皮書》在會上付梓首發！此白皮書由行家說、國星光電聯合出品，多家參編單位共同編寫，旨在讓LED顯示產業更健康、更快速地突破瓶頸實現長足發展，給人類提供更優質的視覺體驗。

精彩不限于此，14位演講嘉賓就疫情時代市場格局研判和供應鏈進展及Mini LED展望等熱門話題分享真知灼見，為行業發展指點迷津，撥云見日。

洪震：開幕致辭暨2020 LED顯示屏發展現狀

中國光學光電子行業協會副秘書長洪震先生首先為大會致開幕辭。接著洪震先生介紹了LED顯示屏產業發展的情況。產業上下游之間存在這樣的比例關系：LED芯片規模與LED封裝規模比例大約1:5，LED封裝規模與下游應用規模約1:6。

關于LED顯示屏市場，他認為，目前LED直顯技術百花齊放，出現傳統SMD、GOB、多合一、COB以及COG等各種技術路線并行的局面。點間距縮小是LED顯示的發展趨勢，當屏幕尺寸為100-200吋，4K屏的點間距約為P0.5—P1.0，進入8K時代，屏幕尺寸在100-200吋范圍內，8K屏的點間距約為P0.2-P0.5。

國星光電郭恒：Mini LED顯示技術：IMD與COB誰主沉浮？

國星光電Micro&Mini LED研究中心主任，RGB超級事業部研發部副部長郭恒表示，顯示效果和綜合成本是推動顯示產品發展的兩大推力。目前Mini LED在顯示效果方面存在墨色一致性、色彩一致性、良率以及修復維護等痛點，在綜合成本方面存在材料成本、周轉率、制造成本以及機會成本等問題。

對于上述問題，IMD方案在墨色一致性、色彩一致性、良率、可靠性及成本方面相對其他技術路線具有較好的表現。對于P0.9，IMD 封裝具備技術、成本、快速產業化綜合優勢，將會該點間距下的主流技術路線。在P0.4-P0.7的間距范圍，倒裝COB存在的良率、返修效率、成本等問題難以解決，因此IMD占據了一定的先發優勢。

國星光電Mini LED產品布局涵蓋了P0.3到P0.9。IMD-M09T在2018年已經實現量產，2019年推出了IMD-M07、2020年推出IMD-M05。國星光電將在今年年底推出IMD-M04。預計2022年后將會推出基于COG封裝的P0.3產品。

諾瓦科技何國經：從小間距到Mini LED控制系統發展思考與趨勢

諾瓦科技副總裁何國經先介紹了顯示屏系統架構?？刂破髋c接收卡，統稱為LED顯示屏控制系統?？刂葡到y是顯示屏最核心的組成部分之一。未來進入到8K時代，需要搭配5G速率的傳輸。對于逐點亮色度校正，諾瓦通過科學級校正相機提升采樣精度，通過CIE-XYZ鋁片模擬人眼感知，再通過算法與流程優化消除混光。

圖像質量分解模型包括了空間分辨率、時間分辨率、動態范圍、色域范圍、灰度分辨率五個維度?？臻g分辨率主要關注4K/8K高寬帶接口、超高分辨率重建、5G/10G超大帶寬傳輸以及LVDS傳輸；時間分辨率主要關注3D顯示、虛擬顯示、FRC以及低延遲；動態范圍主要有HDR10、HLG、HDR10-Optima等指標；色域范圍主要關注逐點色度校正、3D-LUT以及色域管理；灰度分辨率主要關注逐點亮度校正、18到22以上bit數、精細灰度、ClearView以及RGB獨立Gamma調節等方面。

晶臺光電邵鵬睿：新基建背景下，Mini/Micro LED技術路線的選擇

晶臺光電創新技術研發院院長邵鵬睿先介紹了從晶臺角度對Mini/Micro LED的定義。他認為，從廣義概念來講，Mini LED顯示是指像素點數大于1的N合1的SMD顯示器件的顯示技術，以4合1和2合1為典型代表；Micro LED顯示是指以帶驅動為基礎的像素點數大于1的n合1集成顯示模組的顯示技術，以COB為顯示代表。從狹義概念來講，Mini顯示是指像素間距在0.3mm-1.0mm之間；Micro顯示是指像素間距小于0.3mm。從學術定義來講，Mini LED是指芯片尺寸為80um-200um的倒裝或垂直結構，Micro LED是指芯片尺寸小于80um的倒裝或垂直結構。

邵鵬睿先生認為，從產業發展的趨勢來看，以COB為典型代表的Micro LED顯示技術在逐漸走向成熟。從市場成本化考慮，在Micro LED技術方案層面，全倒裝方案大規模量產化進度會延緩。從本質上講，Micro LED顯示核心問題還是在于封裝技術，因為封裝裝形態的大變化才引起產業的變革，單純芯片形態的變化難以帶來產業變革。Micro LED顯示將帶來顯示產業的大變革，為了迎接變革的來臨，大尺寸Micro LED 顯示未來不僅需要抓住大顯示、新基建的機會，還要做好產業鏈的分工和對接。

雷曼光電屠孟龍：Micro LED技術在超高清會議顯示領域的新應用

雷曼光電技術研究中心高級總監屠孟龍表示，遠程會議的需求強勁，消費者更期望產品功能齊全，未來會議平板將由貼合、觸控、蓋板玻璃厚度、屏占比等參數決定產品高中低端，進而形成品牌產品矩陣。傳統LCD會議平板尺寸在100吋以下，只能滿足20平米以下小會議室，Micro LED超高清會議系統則可以實現100吋以上的會議系統。

基于COB技術的Micro LED顯示的可靠性優于SMD、表面平滑，可以實現人機交互觸控。此外，Micro LED顯示具有對比度高、色域寬、一致性好、刷新率高等優勢。

不過，Micro LED交互式超高清會議系統的推廣面臨著價格與技術的問題。如果把Micro LED面板的做到4K，則點間距更小，LED數量增多，價格更加昂貴，同時技術難度更高。針對此痛點，雷曼的4K Micro LED面板采用像素引擎技術，LED光源按照RGBG排列，再由像素引擎算法加成，即可實現相同顯示面積下像素數量倍增，又保證了像素的成本低。采用像素引擎技術，可以降低實現更小點間距的技術難度，也可以在成本增加不多的條件下，提供高性價比的4K屏。

華燦光電李鵬：從小間距到微小間距——Mini RGB LED芯片技術展望

華燦光電副總裁李鵬先介紹了Mini LED共性的關鍵技術：一是高可靠性、高亮度的倒裝芯片結構；二是高效鈍化層的制作；三是金屬連接層的平滑覆蓋；四是高可靠性的電極。除了上述共性技術，華燦還有Mini LED特有關鍵技術：一是不同電流密度下的光效匹配能力；二是高ESD性能；以及華燦自主知識產權的芯片混編技術。

對于Micro LED的技術關鍵，李鵬先生認為主要有六點：一是外延材料的高度一致性；二是微米級芯片制作的精度控制和良率；三是巨量轉移的高良率；四是壞點的有效修復；五是在于控制線路、驅動和背板的設計；六是全彩化的有效實現。

奧維云石朵：疫情和新基建影響下中國小間距LED顯示屏細分市場分析及展望

奧維云網AVC研究總監石朵表示，受疫情影響，2020上半年中國大陸商顯市場整體下滑明顯，同比下降21%。各細分領域均呈現不同程度下滑，其中教育、服務、地產、交通受疫情影響較為嚴重。關于政府安防監控項目，2020H1，追蹤263個公開招標的安防監控項目，同比增長5%，項目金額總計168億，同比增長17%。公開招標的項目一般需要3-6個月中標，所以安防監控類大項目集中在下半年。而醫療與應急防控體系在疫情期間首當其沖，醫療機構擴建，帶動顯示屏需求看漲。

總體來說，2020年上半年受新冠疫情的影響，國內小間距LED銷售額呈現3.8%的負增長，基本符合年初悲觀情況的預測。同時，政府政策明令嚴禁新建樓堂館所，對大屏市場勢必帶來一定的影響，故下調全年市場預期到119億，同比增長15.3%。此外，小間距LED對DLP以及LCD的代替也在加大滲透，會議、教育市場正在培育中，企業應重點關注增長型行業。

深德彩吳明金：基于二次封裝的D-COB Micro LED技術及應用

深德彩光電研究院總經理吳明金先生先介紹了顯示技術的發展史，由最初的CRT監視器發展到DLP監視器、LCD監視器、LED高清顯示器再到集成化Micro LED技術。而LED顯示的點間距從毫米向微米級發展，由分離器件走向集成化。由于COB是集成封裝，是Mini/Micro LED方案的路線，具有防水、防塵、防磕、防沖擊、防腐蝕等優點，COB是面光源，而且色域廣、視角寬，其顯示畫面更為均勻。不過COB也存在著維護性差、墨色一致性難控制、產業鏈成熟度不高等痛點。

針對COB的痛點，深德彩提出了D-COB技術。D-COB采用了二次封裝技術，第一次是進行光學設計封裝，第二次進行整體封膠。由于經過二次封裝，D-COB優于COB的方面在于：一是性價比更高：D-COB經過中測環節，良品率更高；二是防護性更高：D-COB防護性能再升級，可以做到IP45以上；三是一致性更好：D-COB具備最優的黑屏一致性及對比度；四是更節能：D-COB采用共陰設計，高效節能，散熱性更好。綜合來說，D-COB具有高穩定、高防護、顯色好、散熱好等優勢性能指標。

東山精密周恒：間距微縮下RGB器件及供應鏈全系列解決方案

東山精密產品經理周恒先生介紹了東山精密LED單燈小間距解決方案，包括TOP1010/1212、1212White/Black以及Chip0606/0808/1010等，可以適用于影院和家庭劇院。東山精密的Mini LED顯示方案有正裝和倒裝系列。正裝產品系列覆蓋P0.7-P1.5間距，2&4 in 1集合封裝技術除了可以防磕碰，還可以提升SMT貼片效率及產能，其中2 in 1無須更改原有單燈PCB焊盤設計，縮短研發周期、節省成本。東山精密的多合一方案采用專利表面處理技術，升級了表面墨色一致性，對來料芯片分選和逐行掃描，降低了花屏風險。

關于Mini LED倒裝系列的優勢，周恒先生表示：一是采用倒裝晶片加錫/Flux方案，可有效降低產品熱阻，使屏體溫度更低；二是倒裝晶片PAD間距更大，可有效提升抗金屬遷移能力和高刷新能力；三是無金線封裝技術能避免燈珠因焊線虛焊、斷裂造成的死燈問題；四是倒裝可做P0.7一下的間距；五是Mini LED倒裝系列采用了東山精密的專利表面處理技術，實現了超黑墨色，高對比度以及高色彩還原度。

【行家說VS 華騰半導體對話】Mini LED選購測試分選機，需要注意什么？

本次活動，行家說產業研究中心CEO蔡建東與華騰半導體產品總監張紹豐就“顯示微縮化趨勢下對測試分選設備提出了什么樣的新要求？”這一產業關注的問題，進行了深度對話。

張紹豐先生表示，隨著LED封裝器件的尺寸縮小，必然要求芯片尺寸的縮小，Mini/Micro LED尺寸大小介于50μm到200μm之間。而顯示光源尺寸的縮小對設備技術提出了新要求：能夠實現高速與高精度轉移、能夠實現處理指數級增長的數據的能力、具備定制化開發的結構設計能力以及具備自主的批量圖像處理及運動軌跡控制的能力等。

具體到測試分選設備，由于需要滿足Mini/Micro LED開啟電壓一致性、ESD/IR可靠性、小電流下波長、亮度一致性、分檔更細化嚴格以及控制點測分選成本等要求，要提高測試分選設對運動控制精度、圖像識別精度、光電性一致性，要縮小分選PP吸嘴尺寸，對封裝器件的測試在藍膜上完成，而且Mini/Micro LED芯片的消耗量是成百倍的增加，因此對設備速度和效率愈加重要。

盟拓唐陽樹：Mini LED & Micro LED在高精度要求下的全自動返修方案

盟拓MENTO董事長唐陽樹先生先介紹了Mini LED時代封裝面臨的挑戰。在PCB基板方面，需確保PAD一致性及良好的焊接效果；在印刷方面，需確保印刷的錫量均勻一致性；在固晶方面，需要有高效率、高精度的固晶設備；在回焊爐方面，需確保焊接無偏移，焊接效果良好；在返修方面則面臨著返修成本高，返修效率低，人工返修品質差等問題。

盟拓重點關注Mini&Micro LED產線后段，在AOI檢測設備、點亮檢測設備、自動返修設備提出了盟拓的解決方案。在AOI檢測設備方面，通過研磨級運動軌道設計、高精度運動控制系統設計、整體鑄造結構、μ級計量控制能力、電子IO控制以及超高精度整板圖像技術，確保Mini&Micro LED AOI檢測設備定性定量的高要求。在點亮檢測設備方面，點亮功能測試包括了高精度針床測試和多相機無縫接縫技術應用；點亮檢測項目包括了過亮、不亮、暗亮、亮度不均勻、串亮、列亮等方面、點亮檢測方式有靜態測試和動態測試等。在自動返修設備方面，搭載了多晶環系統、智能糾錯系統、泛用型裝夾系統以及高度計量系統，確保返修方案的功能和穩定性。不過全自動返修終極開發目標是防范于未然，全自動返修SPC功能所呈現的錯誤類型和數據，可以為產線前段工藝制程提供改善指南，達到造出好產品而非檢出好產品、修出好產品的目標。

兆馳光元劉傳標：Mini LED技術在RGB分立器件和BLU方面的解決方案

兆馳光元顯示事業部總經理劉傳標表示，Mini LED和小間距LED存在的主要痛點有可靠性、墨色均勻性、墨色一致性、短路、死燈、漏電、氣密性等。針對上述問題，對于正裝芯片，兆馳在LED芯片和焊線表面涂覆納米防護涂層，隔絕芯片在水汽和電場的作用下，活潑金屬電離產生金屬離子，發生定向移動。

對于Mini LED倒裝技術，劉傳標先生表示，由于無需打線，焊點的可靠性更高，芯片GAP間距更大，可靠性更高。此外，由于倒裝芯片出光面無電極遮擋，相同芯片尺寸亮度更高，在相同亮度需求下，膠體黑度可以做得更黑，提高對比度，同時驅動電流更低，可降低功耗。此外，兆馳通過特別的工藝控制，針對晶片焊接后傾斜和偏移等進行細節控制，全面提升倒裝工藝穩定性以及制造良率；通過全自動的倒裝線體布置，實現工藝細節全管控，全面提升生產效率。

視源股份梁植權：LED一體機在會議和教育市場中的機會與挑戰

作為已經連續3年在交互智能平板會議市場處于“領先地位”的視源股份，其產品總監梁植權先生在會上分享了視源股份在LED一體機的布局和進度。

梁植權先生表示，受大尺寸市場需求驅動，視源股份在液晶、投影和LED等技術路線上，最終選擇了優勢更明顯的LED顯示屏作為一體機新發展方向。

同時，他特別分享了從視源股份的角度所看到的LED一體機的機遇與挑戰。他認為，傳統LED顯示屏存在占用空間大、安裝布線復雜、調試費時以及交互形式單一等問題。從用戶角度出發，LED一體機的使用應該像使用電視一樣便捷，即滿足一體化設計、標準化顯示、人性化操作以及輕量化構造。機遇在于目前存量市場巨大、技術整合度低、用戶激活度低、降價空間較大以及產品標準多樣等；而另一方面，LED一體機面對的挑戰有產品品質、交互體驗、顯示效果、綜合成本以及安全合規等問題。

行家說蔡建東：《2020小間距LED調研白皮書成果》發布

行家說產業研究中心CEO蔡建東在活動現場發布了《小間距LED調研白皮書》，同時感謝了國星光電、洲明科技、士蘭、華燦光電、華騰半導體設備、伊帕思新材料、希達電子、中麒光電、雷曼光電、日月成、盈驊新材、明緯電源、德高化成 、大華股份 、廣嘉億等參編單位的付出與支持，并現場頒發參編單位證書。

《小間距LED調研白皮書》調研歷時9個月，調研了41家企業，有14家參編單位參與白皮書的編寫。蔡建東先生現場觀眾分享了白皮書中的部分精彩內容。近25年LED顯示屏的重要發展階段、推動LED顯示屏間距（Pitch）縮小的產業邏輯，并公布了LED顯示屏市場構成比例占比、LED顯示屏單位面積產值貢獻、LED顯示屏結構成本、RGB封裝器件的價格趨勢、LED顯示屏產值規模等數據，以及Mini LED與Micro LED定義梳理與分析。

此外，還分享了上半年LED顯示屏產業的成績單及投資動態，并測算了專業顯示及會議、影院、大尺寸TV等場景的市場規模，以及下半年及明年的趨勢展望。

行家說產業研究中心數據顯示，2019年全球LED顯示屏市場規模達到452億人民幣，其中LED小間距（≤P2.5）顯示屏市場規模173億人民幣，占比38.23%。2020年因為新冠疫情影響，2020年出現階段性下滑，主要因疫情導致戶外和商業活動收縮所致，行家說產業研究中心預計2020年全球LED顯示屏規模將下滑8%至416億，小間距顯示屏下滑幅度略低，低于5%。

全球LED顯示屏在2020年下半年逐漸開始恢復，雖然仍然面臨較大不確定性，但預計2021年將會到增長軌道，隨著Mini LED直顯（Mini RGB）技術發展，對新興市場的（如電影院、大尺寸TV、企業級會議、教育等）滲透，行家說產業研究中心LED顯示屏產業有望于2025年突破1000億人民幣產值，2020-2025的復合增長率超過21%，小間距LED顯示屏的占比也將從38.23%上升至56.11%。

《小間距LED調研白皮書》精簡版PDF請查看：今日行家說talk第二條推送或點擊閱讀原文。

至此，“2020行家Point·小間距及Mini LED進階應用大會暨《小間距LED調研白皮書》成果發布會”圓滿落下帷幕。雖然僅此一天，但這是一場充實而又難忘的盛會。新型顯示Mini／Micro LED將帶來產業格局的重塑，小間距與Mini LED進階之路將是一段充滿希望與挑戰的旅程，但歷史賦予LED與顯示人的使命感，將激勵我們攻克一個又一個難關！毫無疑問，LED顯示將會迎來一個更加璀璨的明天。