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光通訊攝像頭模組電子元器件粘接密封Mini LED/Micro LED粘接密封

大尺寸觸控全貼合膠_觸摸屏全貼合膠

大尺寸觸控全貼合膠
HL3013
外觀:透明液體
固化方式:UV
粘度(mPa.s 25℃):2000-5000
硬度(Shore oo):5
特性:極低收縮率,易返修,耐黃變,有效填充貼合段差
適應(yīng)材質(zhì):玻璃 鐵框
典型應(yīng)用:TP與液晶模組之間貼合
詳細(xì)參數(shù):參閱TDS

HL3013DM
外觀:透明液體
固化方式:UV
粘度(mPa.s 25℃):20000-50000
硬度(Shore oo):5
特性:高粘度,高觸變,無色差
適應(yīng)材質(zhì):玻璃 鐵框
典型應(yīng)用:全貼合鐵框與模組間隙圍堰,配合HL3013使用
詳細(xì)參數(shù):參閱TDS

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