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光通訊攝像頭模組電子元器件粘接密封 Mini LED/Micro LED 粘接密封

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3D曲面鋼化膜貼合膠

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HL3108
外觀：透明液體
粘度/（mPa.s 25℃）：100
固化方式：UV
適應材質：玻璃（可返修）

詳細參數(shù)：參閱TDS(可聯(lián)系客服人員)

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光通訊攝像頭模組電子元器件粘接密封 Mini LED/Micro LED 粘接密封
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