HL3119晶圓封裝膠
浩力HL3119晶圓封裝膠優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)
粘接力強(qiáng),可研磨,熱膨脹系數(shù)低,高Tg,耐溫性好,耐高溫高濕及冷熱沖擊性能優(yōu)異,PCT168小時(shí)測(cè)試零滲水。
技術(shù)參數(shù)
行業(yè)應(yīng)用
應(yīng)用于晶圓的封裝
存儲(chǔ)條件和有效期
最佳貯存條件是常溫陰涼干燥處于原包裝內(nèi)貯存,有效期12個(gè)月。
包裝規(guī)格
50g/支
友情鏈接
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